猎云网获悉，近期，北京奕斯伟计算技术有限公司（简称“奕斯伟计算”）宣布完成新一轮融资，总金额超过20亿元。据悉，本轮融资由君联资本和IDG资本联合领投，国科嘉和、高榕资本、华融国际等联合投资。
据了解，此轮融资将主要用于产品研发、IP与流片支出，以及团队扩充和人才招募等方面，着力完善全产品线布局，强化生态属性，以持续提升核心竞争力。
天眼查APP数据显示，成立于2019年的奕斯伟计算致力成为物联网芯片领域全球领导者，核心事业包括物联网及人机交互集成电路设计、封测和材料三大领域。产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。作为一家芯片设计和解决方案提供商，它以显示与视频、AI数据处理和无线连接三大核心技术为支撑，围绕移动终端、智慧家居、智慧交通、工业物联网等应用场景，为客户提供显示与视频、智慧连接、智慧物联和智能计算加速等四类芯片及解决方案。
奕斯伟计算董事长王东升表示：“奕斯伟计算具有清晰的战略目标、国际一流的技术和经营管理团队，各版块业务进展显著。坚持以客户为中心、技术为基石，不断创新技术和产品，为客户提供具有全球竞争力的产品和服务，为投资者、员工及社会创造更多价值。”
国科嘉和执行合伙人陈洪武表示：“王东升董事长作为中国半导体产业的领军人物，拥有丰富的产业资源和管理经验。奕斯伟在‘显示-连接-AI’领域的布局，展现了企业在半导体产业的宏大愿景和战略抱负。相信在王董事长的带领下，奕斯伟可以成为AIoT时代的中国芯，引领数字社会的变革。”
天眼查APP数据显示，2019年11月，奕斯伟完成由三行资本、IDG资本、北京博康资本投资的天使轮融资；2020年6月，奕斯伟宣布完成B轮融资，由IDG资本和君联资本联合领投，总金额超过20亿元。
