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芯片研发 智联安 B+轮融资

物联网通讯芯片研发,智联安完成亿元B+轮融资

wlwzx wlwzx 发表于2021-09-02 11:35:40 浏览221 评论0

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北京智联安科技有限公司(以下简称“智联安”)宣布近日完成亿元B+轮融资,本轮融资由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金、新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。

智联安:加速5G蜂窝物联网布局,共创万物互联生态繁荣

成立于2013年9月,总部位于北京,智联安是一家专业从事蜂窝物联网芯片研发的IC设计公司。公司主要产品为5G物联网通信芯片,主要产品是NB-IoT和LTE CAT.1bis芯片,覆盖领域包括通信、5G物联网、车联网领域等等,是国内首批实现NB-IoT芯片量产的公司。

智联安坚持全部核心技术自主创新研发,凭借芯片及协议栈团队强劲创新能力,成功研发并量产第一代NB-IoT芯片MK8010。更于2021年1月推出全球最小NB-IoT芯片MK8020,QFN封装仅4.5x4.5mm,以极致尺寸提供卓越芯片性能。智联安考虑架构层设计到终端需求,不断迭代芯片产品满足市场需求。

智联安科技公司核心团队实力强大,创始人及核心成员来自清华、北大、浙大等国内著名名校,曾就职于国内外著名芯片公司,有着丰富的研发、管理、通信芯片设计经验。

投融方智联安下一步计划是什么?

投融方智联安负责人吕悦川表示:感谢资本的支持及投资!本轮融资将用于芯片量产测试及后续研发、量产产品备货等。智联安凭着自主研发优势,明年将会推出5G物联网相关芯片产品。另外智联安与国际一线激光雷达企业合作激光雷达芯片,目前已经实现量产,为公司未来进入边缘计算、车联网领域提前布局。

投资方北京集成电路尖端芯片基金本次投资理由是什么?

投资方北京集成电路尖端芯片基金投资人徐元表示:在这个万物互联时代,NB-IoT和Cat.1技术承载了中国90%窄带及中低速业务,市场前景非常可观。智联安在成本控制、芯片面积、效能比、快速响应等方面均有显著优势,目前做出的成绩很突出。